第413章 半导材料

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“茵茵，你可来了！”王师兄胡子拉碴，眼窝深陷，“我们照着国际上的模拟蜂窝技术，仿制出了基站和终端的主板、射频模块、电源管理……甚至把体积缩小了一些。可是，核心的基带处理芯片和射频收发芯片，完全被卡死了！进口的买不到，也禁运。我们自主设计的几版，要么功耗爆炸，要么信号处理能力不足，要么根本集成不进去！没有这两个芯片，这就是一堆废铁！”

他指着旁边桌子上几块指甲盖大小、却布满精密焊点的失败样品，声音沙哑：“项目已经超期一年了，上面压力巨大……再搞不出来，团队可能就要解散了。”

苏茵茵看着那台粗糙的样机和那些失败的芯片，心脏猛地一缩。这是手机啊！虽然还是笨重的“大哥大”形态，但它是移动通信终端！在前世，这是开启个人移动信息时代的大门钥匙。而在这个世界，在1988年，它对于国家安全、经济发展、社会进步的意义，丝毫不亚于个人电脑。

她深吸一口气，强迫自己冷静下来。“小分系统！”她在心中默念。意识深处，那个陪伴她穿越、承载着部分未来科技树模糊信息的辅助系统，似乎感受到了她强烈的意念和眼前困境的关键性，缓缓给出了回应——不是完整的图纸，而是一些关于早期数字信号处理器（DSP）架构理念、CMOS射频集成电路设计中的关键折衷点、以及芯片系统级封装（SiP）的雏形思路的碎片化信息。这些信息，恰恰可能弥补当前团队在“芯片级系统集成”思维和“数字化处理优先”理念上的不足。

结合自己前世对早期手机原理的粗浅了解，苏茵茵的眼神重新变得锐利。

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